Dan Riccio 在 Apple 開展事業新一頁

加州庫比提諾 — Apple 今日宣佈 Dan Riccio 將轉任新職，並向 CEO Tim Cook 匯報。Dan Riccio 在 Apple 擁有超過二十年的創新、服務與領導經驗，今後將專注新專案工作。John Ternus 現將領導 Apple 的硬件工程部門，成為行政團隊一員。

「Dan 助 Apple 實現的每個創新項目，都使我們成為更出色、更創新的公司，我們很高興他能夠留在這個團隊當中。」Apple CEO Tim Cook 表示：「而 John 擁有豐富的專業知識，閱歷廣博，將會是一位有魄力又目光遠大的領袖，帶領我們的硬件工程團隊前行。祝賀兩位邁入精彩新階段，亦期待兩位能夠為世界帶來更多創新。」

Riccio 曾領導幾乎所有 Apple 產品的設計、開發及工程工作。從第一代 iMac，到最新發佈的 5G iPhone 系列、M1 晶片 Mac，以及 AirPods Max，均由 Riccio 組建硬件工程團隊。他更提升了 Apple 的創新能力，使得多個新產品系列在創新之餘，能達至最佳品質。Riccio 在 1998 年加入 Apple，負責帶領產品設計團隊。他及後在 2010 年成為 iPad 硬件工程副總裁，並於 2012 年加入行政團隊，擔任硬件工程的負責人。出任工程部門副總裁後，Riccio 亦將繼續肩負重任，塑造 Apple 產品的未來發展方向。

「能夠在 Apple 工作是非常可貴的機會，我得以與一眾才華洋溢的人合作，創製世界上最出色的產品。」Riccio 表示：「23 年來，我先後帶領了公司的產品設計及硬件工程團隊，而經過一年最盛大亦最進取的產品發佈，亦是時候作出改變了。接下來，我會做我最喜愛的事，傾注在 Apple 的所有時間和精力來創製新作，創出更多精彩。對此，我實在雀躍萬分。」

Ternus 將接任硬件工程高級副總裁。Ternus 在 2001 年加入 Apple 產品設計團隊，自 2013 年起出任硬件工程副總裁。

在 Apple 任職的近 20 年間，Ternus 監督過不少劃時代產品的硬件工程工作，當中包括第一代 AirPods 及歷代 iPad。Ternus 最近期負責的項目是帶領 iPhone 12 及 iPhone 12 Pro 兩款精彩產品的硬件團隊。此外，在 Mac 過渡至 Apple 晶片這個持續進行的項目中，他亦是重要負責人。Ternus 畢業於賓夕凡尼亞大學，獲得機械工程學理學士學位。